流程技术参数

型号:

T115A-008

单片换热面积:

0.0.115m²

设计压力:

3.0MPa

设计温度:

-195度一220度

板片材质:

SUS304

板片波纹深度:

2.5mm

流程:



F3+F1F2→F4


冷却器详情2.png

返回